全選
申請職位
-
22-28K/月申請職位工作職責： 1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負責產(chǎn)品硬件整體技術方案設計； 2. 負責產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細設計； 3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試； 4. 負責硬件板卡制作、..
-
20-40K/月申請職位技能要求： 電路設計，數(shù)字電路設計，硬件開發(fā) 崗位職責： 1、 負責芯片的硬件系統(tǒng)開發(fā)與維護； 2、 負責芯片的功能和性能測試； 3、 協(xié)助芯片的客戶技術支持與應用推廣； 4、 撰寫相關技術..
-
9-18K/月申請職位崗位職責： 1、完成研發(fā)系統(tǒng)樣機硬件、軟件（黑盒）測試工作； 2、包括安規(guī)、配電設計、結(jié)構(gòu)工藝測試、系統(tǒng)電性能測試、監(jiān)控模塊功能（邏輯）測試、EMC測試、樣機振動試驗、防雷測試等； 任職要求..
-
5-10K/月申請職位任職要求： 1 從事電力、電子產(chǎn)品的研發(fā)，并具備半年或以上工作經(jīng)驗； 2 電子、通信、電氣、自動化類相關專業(yè)； 3 有獨立開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品的軟、硬件開發(fā)流程； 4 熟悉51 PIC stm32等單..
-
10-15K/月申請職位崗位職責： 1.負責原理圖設計，電路仿真，器件選型與設計，定制器件設計等； 2負責產(chǎn)品序列化和標準化，衍生品開發(fā)與維護； 3負責設計驗證測試，測試問題解決，樣機調(diào)試； 5.安排BOM制作，..
-
面議申請職位217-電子電路硬件研發(fā)工程師 科研團隊 直流研究中心 崗位職責 1.從事功率半導體器件驅(qū)動控制電路、高壓電源、器件測試平臺控制保護系統(tǒng)等硬件開發(fā)相關工作； 2.負責電路原理圖設計、元器件選型及參..
-
10-18K/月申請職位1、熟悉單片機原理，從事過51、ARM、DSP產(chǎn)品設計； 2、熟悉數(shù)字、模擬電路的設計； 3、熟練使用EDA軟件進行原理圖、PCB設計； 4、熟悉交流采樣原理、遙控控制原理；從事過A/D相關產(chǎn)品研發(fā)工作，熟..
-
3.5-4.9K/月申請職位崗位職責： 1. 負責硬件產(chǎn)品開發(fā)全過程的測試；  2. 負責產(chǎn)品缺陷檢查、維修，并分析不良品原因； 3. 負責和新產(chǎn)品工程保障服務； 4.負責跟開發(fā)人員溝通，避免生產(chǎn)的不合理情況； 任職要求..
-
6-15K/月申請職位崗位職責 1、構(gòu)建編寫電控系統(tǒng)硬件總體和詳細設計方案； 2、電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、電路圖設計； 3、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作； 4、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫； 5、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進..
-
6-15K/月申請職位崗位職責 1、構(gòu)建編寫電控系統(tǒng)硬件總體和詳細設計方案； 2、電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、電路圖設計； 3、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作； 4、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫； 5、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進..
