崗位職責：
1、配電自動化終端的需求分析及系統(tǒng)設計；
2、嵌入式軟件設計和編碼、調試；
3、整機聯(lián)調、集成測試；
4、轉產資料編制、轉產技術指導。
5、軟件相關的知識產權布局。
崗位要求
1、電氣工程、電子自動化、計算機、通信類相關專業(yè)
2、精通C/C++、嵌入式操作系統(tǒng)（FreeRTOS、RT_thread/vxworks、嵌入式linux等）；能獨立開展嵌入式軟件工作
3、熟悉ARM/dsp應用，精通UART/SPI/IIC/USB等通信接口的編程和調試。
4、熟悉DTU，F(xiàn)TU、RTU，或TTU等電力領域產品； 有繼電保護裝置或電力通信規(guī)約研發(fā)經驗者優(yōu)先。
1、配電自動化終端的需求分析及系統(tǒng)設計；
2、嵌入式軟件設計和編碼、調試；
3、整機聯(lián)調、集成測試；
4、轉產資料編制、轉產技術指導。
5、軟件相關的知識產權布局。
崗位要求
1、電氣工程、電子自動化、計算機、通信類相關專業(yè)
2、精通C/C++、嵌入式操作系統(tǒng)（FreeRTOS、RT_thread/vxworks、嵌入式linux等）；能獨立開展嵌入式軟件工作
3、熟悉ARM/dsp應用，精通UART/SPI/IIC/USB等通信接口的編程和調試。
4、熟悉DTU，F(xiàn)TU、RTU，或TTU等電力領域產品； 有繼電保護裝置或電力通信規(guī)約研發(fā)經驗者優(yōu)先。
職位類別： 儲能軟/硬件工程師
舉報
全選
申請職位
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3.5-10K/月申請職位任職要求： 1、測控、電子、電氣或相關專業(yè)，本科及以上學歷； 2、熟練使用PCB設計軟件，對信號完整性和電磁兼容有較深刻認識； 3、熟悉各類電子器件特性，能獨立完成硬件的設計開發(fā)和測試工作； 4..
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15-25W/年申請職位崗位職責： 負責產品硬件總體技術方案，原理圖設計，PCB layout設計指導、樣機調試，性能測試，以及試產、量產過程中出現(xiàn)的相關問題解決等工作。 任職資格： 1、精通模擬電路與數字電路設計，..
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7-12K/月申請職位1、運用嵌入式C/C+語言及開發(fā)環(huán)境進行軟硬件開發(fā)； 2、了解msp430單片機、ARM等嵌入式開發(fā)平臺； 3、根據需求進行模塊級別的設計； 4、根據設計文檔編寫代碼、調試、測試維護。
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8-12K/月申請職位崗位職責： 1、負責公司產品的固件測試工作； 2、能夠進行固件測試項目的制定與審核，編制高覆蓋率的測試用例； 3、完成測試工具的編寫以及測試用例的代碼實現(xiàn)； 4、能夠根據固件測試項目，實施固件..
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5-10K/月申請職位1、熟悉C語言，掌握一種硬件編程語言（Verilog或VHDL） 2、至少熟練掌握一種電路設計軟件 3、精通模擬電路及數字電路、單片機相關知識 4、熟悉單片機、DSP、ARM等系統(tǒng)設計 5、有電力產品開發(fā)經驗..
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22-28K/月申請職位工作職責： 1. 參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計； 2. 負責產品硬件原理圖和PCB的詳細設計； 3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試； 4. 負責硬件板卡制作、..
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12-20K/月申請職位工作職責 1、負責電力物聯(lián)網終端、邊緣網關、監(jiān)測終端等電力智能化產品的硬件電路開發(fā)與維護； 2、編寫設計文檔、物料清單、調試指導、生產工藝指導等技術文檔； 3、開展調試、測試、驗證、送檢等..
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10-15W/年申請職位1、電力系統(tǒng)自動化、繼保、測量與控制等相關專業(yè)，學歷大學本科及以上。 2、具有3年以上的開發(fā)經驗；精通模擬電路、數字電路，精通ARM、DSP等主流單片機的應用開發(fā)，熟悉常見電源、ADC、232/485/以..
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15-25K/月申請職位獎金績效 餐補、交通、通訊補貼、高溫取暖補貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責： (1) 根據產品詳細設計要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設計 (2) 根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB (3)..
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10-15K/月申請職位崗位職責：1.在高級別工程師指導下完成伺服驅動產品的電路設計與實現(xiàn) 2.伺服驅動器產品的硬件調試與測試 3.伺服驅動器產品的邏輯設計、實現(xiàn)與測試 4.伺服驅動系統(tǒng)關鍵物料評估技術研究 5.配合其..
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