崗位職責(zé)：
１、參與產(chǎn)品的需求分析和設(shè)計(jì)，獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、研發(fā)及編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
２、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行元器件選型；
３、參與產(chǎn)品的生產(chǎn)、實(shí)現(xiàn)及測試，并編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
４、協(xié)助產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)備組裝調(diào)試、現(xiàn)場安裝。
任職要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練ST的ARM和msp430系列單片機(jī)的軟、硬件設(shè)計(jì)；
3、精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析及解決問題的能力；具備數(shù)字量、模擬量、開關(guān)量等數(shù)據(jù)采集。
4、熟練使用Protel、繪制PCB；熟練使用示波器等測試、測量設(shè)備。
6、能熟練閱讀中文、英文技術(shù)文檔；富有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感和溝通能力；
7、對GSM、GPRS或者ZigBee無線通信等技術(shù)有相關(guān)了解、有電力相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
１、參與產(chǎn)品的需求分析和設(shè)計(jì)，獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、研發(fā)及編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
２、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行元器件選型；
３、參與產(chǎn)品的生產(chǎn)、實(shí)現(xiàn)及測試，并編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
４、協(xié)助產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)備組裝調(diào)試、現(xiàn)場安裝。
任職要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練ST的ARM和msp430系列單片機(jī)的軟、硬件設(shè)計(jì)；
3、精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析及解決問題的能力；具備數(shù)字量、模擬量、開關(guān)量等數(shù)據(jù)采集。
4、熟練使用Protel、繪制PCB；熟練使用示波器等測試、測量設(shè)備。
6、能熟練閱讀中文、英文技術(shù)文檔；富有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感和溝通能力；
7、對GSM、GPRS或者ZigBee無線通信等技術(shù)有相關(guān)了解、有電力相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位類別： 儲能軟/硬件工程師
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申請職位
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40-60K/月申請職位職位描述 1、負(fù)責(zé)逆變器、充電器等電源產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)以及技術(shù)開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，協(xié)助layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測試，獨(dú)立解決項(xiàng)目開發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難問題，..
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15-30K/月申請職位1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書設(shè)計(jì)總體技術(shù)方案，完成功率、控制暇的原理圖設(shè)計(jì)，計(jì)算書編寫，協(xié)助PCB工程師完成制成板設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)開發(fā)階段產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，自測，解決測試問題； 3、負(fù)責(zé)小批量試產(chǎn)階段的..
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12-25K/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)交、直流充電樁硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)，包括原理圖，PCB設(shè)計(jì)、器件選型； 2、根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求，分解成硬件需求，進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì) 3、硬件電路的調(diào)試、測試、軟硬件聯(lián)..
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12-25K/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)交、直流充電樁硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)，包括原理圖，PCB設(shè)計(jì)、器件選型； 2、根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求，分解成硬件需求，進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì) 3、硬件電路的調(diào)試、測試、軟硬件聯(lián)..
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15-25K/月申請職位崗位職責(zé)： 1.主導(dǎo)電力監(jiān)測裝置硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括需求和規(guī)格分析、原理圖設(shè)計(jì)，BOM制作，PCB設(shè)計(jì)，EMC防護(hù)設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試及量產(chǎn)支持等工作； 2.主導(dǎo)高可靠性硬件方案設(shè)計(jì)，解決電力場景下的絕緣..
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15-25K/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，元器件選型，繪制設(shè)計(jì)原理圖紙和輔助設(shè)計(jì)PCB版圖； 2、負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品硬件的制作和調(diào)試及測試用例制定及執(zhí)行； 3、負(fù)責(zé)追蹤生產(chǎn)中，現(xiàn)場出現(xiàn)的硬件問題..
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20-40K/月申請職位1、具備10-500kW變流器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、具備基于dsp+FPGA框架的控制板塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3、精通10-500kW變流器EMI濾波器設(shè)計(jì)； 4、精通10-500kW變流器LCL濾波器設(shè)計(jì)； 5、熟悉ibgt器件，精通igbt驅(qū)動..
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25-35K/月申請職位工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型工作及產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的編寫工作。 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖、PCB圖的設(shè)計(jì)及產(chǎn)品BOM的編寫工作。 3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品板卡的焊接、調(diào)試工作和產(chǎn)品硬件的測試工作。 4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品缺..
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面議申請職位工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件方案的設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)調(diào)試；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件測試；4、參與技術(shù)預(yù)研，論證技術(shù)可行性；編制設(shè)計(jì)文檔。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷，有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、..
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10-15W/年申請職位1、電力系統(tǒng)自動化、繼保、測量與控制等相關(guān)專業(yè)，學(xué)歷大學(xué)本科及以上。 2、具有3年以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；精通模擬電路、數(shù)字電路，精通ARM、DSP等主流單片機(jī)的應(yīng)用開發(fā)，熟悉常見電源、ADC、232/485/以..
- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：股份公司
- 所屬行業(yè)：電力、電氣設(shè)備類
- 所在地區(qū)：北京-海淀區(qū)
42%
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